Geplaatst op vrijdag 5 december 2025 om 13:23.
Hybrid bonding lijkt dé katalysator voor Besi in de komende jaren. Het is een nieuwe manier om chips zeer precies op elkaar te plaatsen, zonder soldeer. Hierdoor werken chips sneller, verbruiken ze mi..
Gratis verder lezen?
Schrijf u in voor onze nieuwsbrief en lees dit artikel gratis.
Onbeperkt verder lezen
Premium lid worden?